白皮书:半导体与集成电路

盆栽化合物保护电子电路

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灌封和封装化合物被设计成完全封装组件、模块或PCB,有效地屏蔽单元,同时提供结构支撑。现在市场上有各种各样的盆栽配方,以满足不同应用的需要。了解每一种的性能特性,以及可用的封装选项,以了解哪一种最适合您的电子设备的制造和组装。

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