白皮书:制造与原型

球栅阵列的指南

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球栅阵列(BGA)是一种表面贴装芯片封装,用于通过在装置的面和电路板之间的焊料熔化焊料和电路板之间安装嵌入式装置(例如微处理器)。与沿着装置的边缘焊接焊接销的周边封装类型不同,BGA将其焊球与装置的底部表面下方的栅格对准。结果,该方法在PCB上留下了相当较小的占地面积,并且比周边式安装封装诱导更好的热和电性能。它毫不奇怪的是格式的流行度随着电子产品的连续小型化而生长。

然而,BGA是工程师和印刷电路板设计人员的福音和祸根。它们无与伦比的销密度和低铅电感在当今的高引脚数,高频集成电路中是必不可少的。但是,同样的引脚密度和独特的界面为自己创造了一个挑战。虽然有全部教科书涵盖了BGA的主题,但它们的使用和扇出技术,这里提供的快速概述提供了一个工程师,用于使用BGA设计的良好起点。

本BGA指南中涵盖的主题包括:BGA基础知识,使用BGA具有通孔,BGA的焊接,BGA的测试以及BGA的整体限制。

话题:
制造与原型化

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