白皮书:电子与计算机

用于航空航天和其他恶劣环境的高可靠性PCB设计技巧

由:

可靠性设计包括广泛的设计选择、材料选择和精心控制的制造过程。深入了解恶劣的环境如何对你的印刷电路板造成严重破坏,并学习保护你的项目免受破坏的技巧。你应该为你自己和你的板(有时是一个)的最终用户(s),以确保可靠和安全的操作板多年来。来自先进装配的快速转弯PCB专家在他们到达生产车间之前权衡如何改进您的设计。

在这篇白皮书中,了解一些PCB材料的各向异性热膨胀系数(CTE)如何影响你的设计,以及在高可靠的材料中应该寻找什么。虽然专注于热管理将有助于提高您的板的寿命和可靠性,但这只是方程式的一部分。您还必须做出决定,通过限制热输入或增加散热来限制板的温度上升。

除了热因素,在恶劣环境下进行设计时,小的、经常被忽视的因素也会发挥作用。不要留下一些东西,如通过设计或不正确的焊料是单板故障的原因。本文从设计的角度探讨并解决了通过填充工艺、焊料盗窃、漏气和通过桶故障以及焊料选择问题。

请欣赏这份白皮书,如果有问题请直接向Advanced Assembly提出。

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