具有晶体管集成冷却的更强大的芯片

管理电子产品中产生的热量是一个很大的挑战。通常由电气工程师设计的电子技术以及由机械工程师设计的冷却系统独立和单独完成。研究人员epfl.现在已经开发了一种集成的微流体冷却技术以及电子产品,可以有效地管理由晶体管产生的大型热量通量。该研究可能导致更紧凑的电子设备,并使功率转换器与多个高压设备集成到单个芯片中。