激光技术使电路板等多材料3D打印成为可能

选择性激光烧结(SLS)是应用较为广泛的3D打印工艺之一;它使用激光打印出微米级的材料粉末,然后激光加热这些颗粒,使它们融合在一起形成固体。SLS技术一直被限制在一次只用一种材料打印,但现在研究人员哥伦比亚大学已经发展出一种方法来克服这些限制。通过反转激光使其指向上方,他们发明了一种方法,使SLS能够使用多种材料。“这项技术有潜力打印嵌入式电路、机电组件,甚至机器人组件。它可以用梯度合金制造机器部件,其材料成分从一端到另一端逐渐变化,比如涡轮叶片,用一种材料做核心,用不同的材料做表面涂层,”哥伦比亚大学机械工程教授Hod Lipson说。