北卡罗来纳州立大学的研究人员使被认为是最小的最先进的RFID芯片:一种装置,该装置测量125微米(μm)245μm。微小芯片可能降低了RFID标签的成本,并使其在高端技术供应链安全性。

为了管理供应链,制造商经常考虑将RFID芯片附加到芯片(SOC)上的微处理器或系统。然而,RFID芯片始终拥有自己的单独模拟组件,具有电荷泵和电容器。

目前市场上的传统RFID芯片包含模拟和数字组件。然而,模拟前端在本质上不是数字的,这增加了成本并占用了芯片上的大量空间。

北卡罗来纳州立大学团队的设计方法消除了大多数模拟设置,使数字部分可以在直接接收的射频信号上操作。

北卡罗来纳州立大学的新芯片使用传统数字架构的标准构建块——铸造厂提供的标准单元——并使它们能够直接在射频信号上操作。数字结构很容易将RFID能力移植到目标组件中,就像供应链中的集成电路一样。

使用名为IP块的模块化数字逻辑单元部署此RFID功能。

IP块本质上“主要是数字的”,不需要高度调谐的模拟布局。数字设计与广泛的半导体技术兼容,就像那些在传统计算机芯片中使用的技术。

“这使得将RFID标签整合到计算机芯片成为可能,允许用户在整个生命周期中跟踪单个芯片。这可以帮助减少仿冒,并让你可以验证某个成分的真实性。”Kirti Bhanushali说,谁在项目上工作为博士学位。NC州的学生,是本文的第一作者。

射频识别标签的大小很大程度上取决于其天线的大小,但芯片是最昂贵的部分,Paul Franzon说,他是一篇关于这项工作的论文的通讯作者,也是北卡州立大学电子和计算机工程的Cirrus Logic特约教授。

芯片越小,你可以从一个硅片上得到更多的芯片。

有了更便宜的RFID标签,制造商、分销商或零售商可以潜在地使用RFID标签来跟踪成本更低的物品,例如杂货店的产品。

Franzon表示,该团队现在有兴趣使用行业合作伙伴探索以两种方式将芯片商业化:以超市等扇区使用的低成本RFID;并将RFID标签嵌入到计算机芯片中以确保高价值供应链。

“由此产生的标签量可能不到1美分,”弗兰宗教授说yabovip16.com通过电子邮件。“这开启了许多应用,包括取代杂货的UPC代码。”

在探索与其他公司的合作机会,W.牧羊人Pitts,他在该项目上工作,而在NC状态的研究助理教授,强调RFID标签的“即插即用”方面。这个想法是,处理器制造商可以直接采取技术,简单地添加其数字外设来扩展芯片的功能。

皮茨在电子邮件中写道:“如果他们已经在硬件描述语言(verilog、VHDL等)中验证了该功能,那么就可以使用我们的方法,使用标准的地点和路线工具来实现。”“模拟设计组件非常轻,可以快速部署到新的节点中,因为避免了电荷泵等电路,因此它是一种‘主要数字化’的方法,利用供应商提供的标准电池,从而可以扩展到最激进的制造节点。”

论文“A 125μm×245μm主要的数字UHF EPC Gen2兼容RFID标签在55nm CMOS工艺,”在4月29日的会议上提出IEEE RFID国际会议.该论文的合著者赵文旭(音译)曾在北卡罗来纳州立大学攻读博士学位;和皮特博士。

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