产品和制造方法可以对除气化学化合物敏感,导致粘合剂,密封剂和密封剂的使用,该密封剂已经专门配制用于低偏差的性能。最严格的除析要求最佳符合标准的产品,以通过称为ASTM E595-07的行业标准的除气测试。低配粘附的粘合剂通常不需要其他机械或物理性质的任何牺牲。除了通用对应物外,还有低突出的产品是低排出等级通过了ASTM测试。

已经通过行业标准的除析测试(ASTM E595)的粘合剂提供了一系列适合航空航天,光学和电子应用的物理性质。
由NASA开发以筛选用于空间的低偏向材料,测试确定放置在加热真空室中的材料样品的挥发性含量。要测试的样品首先将50%相对湿度预处理24小时并称重。然后,它们将24小时进入测试室24小时,温度设定在125℃,真空至少为5×10-5托。在测试室中的那段时间,从样品中的挥发物通过测试室中的端口逸出并在冷却(25℃)收集板上的冷凝。然后称量收集板上的样品和冷凝物以通过样品和收集板上的收集的挥发性可冷凝材料(CVCM)的量来确定总质量损失(TML)。

基于这些TML和CVCM测量,材料通过或失效测试。如果CVCM超过0.1%,则材料发生故障。如果TML超过1%,则该材料也会失效,尽管TML可以通过样品在随后的测量中被样品恢复(WVR)偏移:如果CVCM <0.1%和TML 1%,则材料发生故障。

除了空间系统之外,低通析产品的最常见应用是涉及光学或电光部件的产品,这可以通过除垢化合物浑浊或雾化。

今天可获得的兼容胶粘剂产品涵盖了在没有其他东西可做的时候的各种功能(见图)。当寻找低排气产品时,一些粘合剂,如两部分环氧树脂,可以通过特殊配方达到排气水平远低于ASTM E595要求。其他类型的粘合剂化学传统上不能通过ASTM E595。排出气体最严重的粘合剂是那些通过溶剂或湿气的作用固化的。这将包括各种压敏和接触粘合剂以及氰基丙烯酸酯。

单独的粘合剂等级的分散电位可以显着变化。该方差通过对底层粘合剂化学的修改来实现每个等级的物理和机械性能的优化。环氧树生家族内的较为柔性的等级倾向于更容易发生出来的放气,可能是因为它们具有比其更刚性的对应物更低的交联密度。

许多粘合剂制剂在室温下固化良好,显影比其预期用途的适当机械和物理性质更好。然而,加入热循环将优化所需的物理性质,例如低扩散。在低偏向的应用中,热量甚至可以是必不可少的。热量倾向于改善交联密度,这反过来限制了分散。典型的固化时间表将是室温过夜,然后在60-80℃下进行2至5小时。

这项工作是由Master Bond,Hackensack,NJ完成的。有关更多信息,请单击这里


NASA技yabovip16.com术简报杂志

本文首次发表于2010年9月号NASA技yabovip16.com术简介杂志。

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