晶体管图形
由于现代技术继续变得更加紧凑,因此必须晶体管,这是计算机处理的构建块。(图片:Istock / @ Matejmo)

根据宾夕法尼亚州州工程学院的Saptarshi Das教授,可以使用二维材料而不是传统上由硅制成的更小的高性能晶体管。他和他的团队进行了测试,以确定由2D材料制成的晶体管的技术生存能力。

我们生活在一个由数据驱动的数字和连接的世界中,“DAS说。“大数据需要增加的存储和处理能力。如果要存储或处理更多数据,则需要使用越来越多的晶体管。“换句话说,随着现代技术继续变得更加紧凑,必须晶体管。

根据DAS的说法,硅,已经用于制造晶体管的3D材料,不能产生任何更小的,这使得其在晶体管中的使用越来越具挑战性。然而,过去的研究研究已经确定了2D材料作为替代方案,可以制造比目前在实践中的硅技术更薄的10倍。

在他们的研究中,研究人员使用在Penn状态下的2D晶体联盟NSF材料创新平台(2DCC-MIP)获得的金属有机化学气相沉积技术来延长单层钼二硫化物和钨二硫化钨。

要了解新的2D晶体管如何执行,研究人员分析了与阈值电压,亚阈值斜率,最大值的比率相对于最小电流,场效应率载流量,接触电阻,驱动电流和载流子饱和速度相关的统计措施。

根据DAS的说法,测试证实了新晶体管的可生存力,证明该技术现在可以向生产和开发前进。“这些新的晶体管可以帮助使下一代计算机更快,更节能,能够承受更多数据处理和存储,”他说。

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